PCB打样特殊工艺介绍「沉金工艺」

　　沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是PCB表面处理中最常用的工艺之一，通过在铜层表面沉积镍和金层，为电路板提供良好的焊接性、抗氧化性和可靠性。以下是沉金工艺的详细介绍：

　　通过化学反应在铜层上沉积一层均匀的镍层（厚度通常为3-6μm），镍层作为屏障防止铜氧化，并增强机械强度。

　　在镍层表面置换一层薄金（0.05-0.1μm），金层保护镍不被氧化，并提供优异的可焊性。

　　金层极薄且均匀，适合高密度、细间距元件（如BGA、QFP）的焊接，减少虚焊风险。

　　若镍层腐蚀过度（工艺控制不当），可能导致焊点脆性断裂。需严格控制镀液参数。

　　沉金工艺是PCB高端制造的核心技术，尤其适合对焊接质量、信号完整性和可靠性要求严苛的场景。尽管成本较高，但其在精细线路、高频应用和长期稳定性上的优势不可替代。选择时需结合实际需求（如成本、元件类型、环境条件），平衡性能与预算。

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